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        传感器与传感器技术的发展趋势

          随着现代科学技术的发展,作为“五官”(感觉)的传感器远远赶不上作为“大 脑”的计算机的发展速度,信息采集技术滞后于信息处理技术。特别是现代测控系 统自动化、智能化的发展,要求传感器的准确度高、可靠性高、稳定性好,而且具有 一定的数据处理能力和自检、自校、自补偿能力,有些场合还需要能同时测量多个 参数的体积小的多功能传感器。现代传感器中主要分为:称重传感器压力传感器、扭矩传感器、霍尔传感器、流量传感器、位移传感器速度传感器、加速度传感器等系列;传感器与传感器技术的发展水平已成为判断一个 国家科学技术现代化程度与生产水平高低的重要依据,也是衡量一个国家综合实 力的重要标志。传感器的研究、开发和应用技术受到各国政府和科技人员的高度重视。
          目前,传感器与传感器技术的主要发展趋势:一是开展基础研究,探索新理论, 发现新现象,开发传感器的新材料和新工艺;二是实现传感器的集成化、多功能化 和智能化。
        发现新现象:
          传感器工作的基本原理就是各种物理现象、化学反应和生物效应,所以发现新 现象与新效应是发展传感器技术、研制新型传感器的重要理论基础。例如日本夏 普公司利用超导技术研究成功高温超导磁传感器,是传感器技术的重大突破,其灵 敏度比霍尔器件高,仅次于超导量子干涉器件(SQUID),而其制造工艺远比超导 量子干涉器件简单,它可用于磁成像技术,具有广泛的推广价值。
        开发新材料:
          新型传感器敏感元件材料是研制新型传感器的重要物质基础,因此必须开发 新型的传感器敏感元件,特别是物性型敏感材料。例如半导体氧化物可以制造各 种气体传感器;而陶瓷传感器工作温度远高于半导体;光导纤维的应用是传感器材 料的重要突破,用它研制的传感器与传统的传感器相比较具有其突出特点;高分子 聚合物材料作为传感器敏感材料的研究,已引起国内外学者极大兴趣。
        采用微细加工技术:
          半导体技术中的加工方法如氧化、光刻、扩散、沉积、平面电子工艺、各向异性 腐蚀以及蒸镀、溅射薄膜工艺都可引进用于传感器制造,因而产生了各式各样新型 传感器。例如,利用半导体技术制造出压阻式传感器;利用晶体外延生长工艺制造 出硅一蓝宝石井下数字压力传感器;利用薄膜工艺制造出快速响应的气敏传感器; 利用各向异性腐蚀技术进行高精度三维加工,在硅片上构成孔、沟、棱、锥、半球等 各种形状研制出全硅谐振式压力传感器。
        传感器相关信息:
        TEDEA-HUNTLEIGH 1410单点式称重传感器
        TEDEA-HUNTLEIGH 1430单点式称重传感器
        TEDEA-HUNTLEIGH 122大量程称重传感器
        Mettler Toledo TSC-1000kg 称重传感器
        Mettler Toledo SB-5T 剪切梁称重传感器

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